| 发布日期：2025-03-04 07:20 点击次数：50 |
刻下整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央筹备（+ 云筹备）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转化。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，证实级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜费者能感知到的体验，背后需要矍铄的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的扶植，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛误已不行适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的升迁和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寂寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截至器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收场行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 证实级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构依然从散播式向蚁合式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁合式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央蚁合式架构。
蚁合式架构显耀训斥了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的筹备才智大幅升迁，即收场大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到扎眼。刻下，整车缱绻渊博条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收场软硬件分离。
面前，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾会通，这波及到将座舱截至器与智能驾驶截至器统一为舱驾会通的一现象截至器。但值得看重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截至器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通确切一体的会通决议。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂寞的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多适应的传感器以致截至器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀升迁。咱们运转期骗座舱芯片的算力来引申停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯移时间的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。
智驾芯片的近况
刻下，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变股东，畴昔单车芯片用量将继续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面长远体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时候。
针对这一困局，怎么寻求阻难成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展战术及新能源汽车产业发展谋划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们选拔了多种策略应付芯片枯竭问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业联合谐和的格式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造规模，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模齐有了竣工布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大略达到 15%。在筹备类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为造就。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
截至类芯片 MCU 方面，此前罕有据清爽，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀当先。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造花式，以及用具链不竣工的问题。
刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求百鸟争鸣，条目芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联背负。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的沉重负务。
字据《智能网联时代道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据足够上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞速升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的居品矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截至器照旧一个域截至器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然运转朝着确切的单片式科罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。
上汽宇宙智驾之路
刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、进入远大，同期条目在可控的老本范围内收场高性能，升迁结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收场传感器冗余、截至器冗余、软件冗余等。这些冗余缱绻导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。
跟着我王法律规矩的不断演进，面前确切意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上系数的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度确立的嫌疑，即系数类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转化为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐发优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应清爽，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐发不尽如东说念主意，等闲出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界渊博觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体阐发尚未能自尊用户的期待。
面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了训斥传感器、域截至器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的情切焦点。由于高精舆图的钦慕老本昂贵，业界渊博寻求高性价比的科罚决议，用功最大化期骗现存硬件资源。
在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在收场 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、自尊行业需求而备受爱重。至于增效方面，要津在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，升迁用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态谐和是两个不可规避的议题，不同的企业字据本身情况有不同的弃取。从咱们的视角启程，这一问题并无足够的规范谜底，选拔哪种决议完全取决于主机厂本身的时代应用才智。
跟着智能网联汽车的欢乐发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系阅历了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代当先与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的现象，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商慎重供货。刻下，好多企业在智驾规模依然确切进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的怒放货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的建立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯环节，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多情切，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时代道路时，主机厂可能会先选用芯片，再据此弃取 Tier1。
（以上内容来自证实级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前慎重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
